مقایسه بین CVD و PVD:
در فرایندهای CVD رشد لایه ها در دماهای بالا رخ می دهد که منجر به تشکیل محصولات گازی خورنده می شود و ممکن است. باعث ایجاد ناخالصی در لایه های پوشش داده شده گردد. اما فرایندهای PVD می تواند در دماهای رسوب دهی پایین تر و بدون ایجاد محصولات خورنده و ناخالص در لایه ها انجام گیرد ولی سرعت رسوب دهی آن پایین است و باعث ایجاد تنش های پسماند فشاری در لایه ها خواهد شد.